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德國Werth復(fù)合式三坐標(biāo)是如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題？
點(diǎn)擊次數(shù)：150 更新時間：2025-06-23
德國Werth復(fù)合式三坐標(biāo)是如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題？
在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的浪潮中，2.5D/3D IC、Chiplet 等技術(shù)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。與此同時，玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢，逐漸成為高性能芯片封裝領(lǐng)域的重要材料，逐步取代傳統(tǒng)的有機(jī)材料基板。
TGV技術(shù)核心在于在玻璃基板上制造垂直互連的微通孔。這些微通孔的最小孔徑可精細(xì)至5μm，深寬比更是高達(dá)1:25，甚至能達(dá)到1:100的驚人比例。借助TGV技術(shù)，芯片的三維集成以及信號的高效傳輸?shù)靡詫崿F(xiàn)。然而，TGV 玻璃基板的測量工作卻面臨著諸多諸多挑戰(zhàn)性的難題。
海量數(shù)據(jù)高速測量挑戰(zhàn)
當(dāng)一塊8英寸TGV玻璃基板需要15分鐘完成百萬微通孔定位+600萬幾何特征（孔徑、圓度、位置度）檢測，傳統(tǒng)設(shè)備還在“逐點(diǎn)掃描”時，瑞士丹青科技Werth的復(fù)合式三坐標(biāo)測量機(jī)的高清柵格掃描功能可在相機(jī)最大頻率下通過圖像處理傳感器的連續(xù)運(yùn)動實現(xiàn)圖像采集。可以實現(xiàn)大區(qū)域的高分辨率自動檢測。將單個圖像疊加成完整圖像，可以實現(xiàn)以極短的測量時間和高的測量精度在“圖像內(nèi)”進(jìn)行分析評估。
微通孔復(fù)雜結(jié)構(gòu)高精度要求
瑞士丹青科技Werth的**WFP 光纖測針**能夠利用半徑僅為10微米的探針球?qū)O小尺寸的幾何特征進(jìn)行高精度的接觸測量，接觸力僅在幾微牛范圍內(nèi)，可以對易變形零件進(jìn)行不變形及不損害表面的測量。WFP光纖測針有2D光纖（XY平面）和3D光纖（空間）兩種型號。結(jié)合三維重構(gòu)算法，精準(zhǔn)測量錐度及不同深度下直徑隱形缺陷，從根源杜絕因金屬化不均勻?qū)е碌男盘杺鬏斒?mdash;—測量精度=產(chǎn)品壽命！
基板表面哪怕出現(xiàn)0.5μm的局部隆起，也會在芯片鍵合時引發(fā)“多米諾效應(yīng)”。瑞士丹青科技 Werth的**CFP 點(diǎn)色譜傳感器**基于色差原理測量的傳感器，可以不受零件表面性質(zhì)的限制，能掃描高折射和透明的表面。以非接觸模式掃描表面平面度，2000點(diǎn)/秒的高速采樣配合納米級Z軸補(bǔ)償，高精度鎖定每一處微觀起伏，更通過熱膨脹系數(shù)動態(tài)校準(zhǔn)，讓玻璃基板在高溫工藝環(huán)境下仍保持“原子級平整”！
德國 Werth復(fù)合式坐標(biāo)機(jī)在 TGV 玻璃基板測量中的應(yīng)用，充分體現(xiàn)了其產(chǎn)品的優(yōu)勢。其高精度的測量能力確保了半導(dǎo)體制造過程中對材料質(zhì)量的嚴(yán)格把控，從微孔內(nèi)截面形狀到表面平面度的精準(zhǔn)測量，為后續(xù)的金屬化工藝和產(chǎn)品性能提供了堅實的基礎(chǔ)。快速的測量速度則極大地提升了生產(chǎn)效率，使得企業(yè)能夠在激烈的市場競爭中搶占先機(jī)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場競爭力。
如您有TGV玻璃基板測量面臨的相關(guān)問題，請隨時咨詢我們。
